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更新时间  2021-12-24 07:40 阅读

  汽车半导体系统解决方案供应商中科意创又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为广州开发区基金。

  家高品质模拟芯片设计商类比半导体又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为上海自贸区基金(领投),海通开元,千乘资本,国策投资,哇牛资本,湖杉资本,长石资本。

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  混合芯片设计服务提供商一微半导体又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为腾创科技。

  氮化镓功率器件及芯片研发商能华微电子又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为中信证券(领投),金石投资(领投),越秀产业基金,广发信德,势能资本,善金资本,中信建投资本,势能资本(财务顾问)。

  集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解,该轮融资25亿人民币,投资方为金石投资(领投),中国互联网投资基金(领投),尚颀资本,国开金融-国开开元,华新投资,IDG资本,君联资本,刘益谦,光源资本(财务顾问)。

  第三代半导体研发商超芯星又获新融资了。投资方为招银国际(领投),华业天成(华诺创投),软银中国,同创伟业。

  有机半导体技术及产品研发商追光科技又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为建智控股(领投),凯得投资。

  互联网软件公司上扬软件又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为国家集成电路产业投资基金(领投),聚源资本-中芯聚源,浦东科投,浦东科创,石溪资本,深创投,新微资本。

  半导体碳化硅材料(SiC)器件制造商泰科天润又获新融资了。投资方为元禾控股,遨问投资,TCL创投。

  湿法设备研发和产业化至微半导体又获新融资了。据了解,该轮融资4.2亿人民币,投资方为国家集成电路产业投资基金,聚源资本-中芯聚源,远致星火,混改基金,装备材料基金。

  半导体集成电路研发商铭科思微又获新融资了。据了解,该轮融资1.78亿人民币,投资方为智明达电子。

  半导体封装测试服务提供商芯德半导体又获新融资了。投资方为金浦投资(领投),小米集团,OPPO,恒信华业,国投招商,晨壹基金,国策投资,君海创芯(领投),峰岭资本。

  AI芯片领域研发商九天睿芯又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为韦豪创芯(领投),浦东科创(领投),华义创投,磐缠投资,上海物枢。

  半导体光源方案提供商瑞识科技又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为创谷投资(领投),惠友资本,国华投资,天语手机,海恒资本,扬子鑫瑞。