電子產品在生產(chǎn)製造時，因(yīn)設計(jì)不(bù)合(hé)理(lǐ)，原(yuán)材料或(huò)工藝(yì)措施(shī)方麵(miàn)的原因(yīn)引起(qǐ)產(chǎn)品的(dí)質量問(wèn)題(tí)有兩類:

    di一類是產(chǎn)品的性(xìng)能參數(shù)不(bù)達標，生(shēng)產(chǎn)的產(chǎn)品(pǐn)不(bù)符合(hé)使用(yòng)要求(qiú)；

    第(dì)二類(lèi)是(shì)潛在的(dí)缺陷，這類缺陷不(bù)能用(yòng)一般的測(cè)試手段(duàn)發(fā)現，而需要在(zài)使(shǐ)用(yòng)過程中逐漸地(dì)被暴露(lòu)，如(rú)矽片表麵汙染(rǎn)，組(zǔ)織不穩(wěn)定，焊接(jiē)空(kōng)洞(dòng)，芯片和管殼熱(rè)阻匹配不(bù)良(liáng)等等(děng)。

   一(yī)般這種(zhǒng)缺陷(xiàn)需(xū)要在元器件(jiàn)工作於(yú)額定功(gōng)率(shuài)和正常工(gōng)作(zuò)溫(wēn)度下運(yùn)行一千個小時(shí)左(zuǒ)右才能全(quán)部被(bèi)激活(huó)（暴(bào)露(lòu)）。顯然，對(duì)每隻(zhī)元(yuán)器件(jiàn)測試(shì)一千個(gè)小(xiǎo)時是(shì)不現實(shí)的，所以需(xū)要對(duì)其(qí)施加(jiā)熱(rè)應(yīng)力(lì)和(hé)偏(piān)壓(yā)，例如(rú)進(jìn)行(háng)高低溫功(gōng)率應(yīng)力(lì)試驗，來加(jiā)速這(zhè)類缺(quē)陷的提(tí)早(zǎo)暴露。也就是(shì)給(gěi)電子產品(pǐn)施加(jiā)熱的(dí)，電的(dí)，機械的或(huò)多(duō)種(zhǒng)綜合(hé)的(dí)外部(bù)應力(lì)，模擬(nǐ)嚴酷工作(zuò)環境，消除加工應(yīng)力和殘(cán)餘(yú)溶劑(jì)等物質(zhì)，使潛(qián)伏(fú)故障提前(qián)出現，盡(jìn)快使產品(pǐn)通(tōng)過(guò)失效(xiào)浴(yù)盆特性初(chū)期階(jiē)段，進入高(gāo)可*的(dí)穩(wěn)定期。電子(zǐ)產(chǎn)品(pǐn)的(dí)失效曲(qū)綫(xiàn)。又叫(jiào)，用(yòng)於測試電子電器(qì)產品(pǐn)的高溫(wēn)老化能(néng)力，經高溫(wēn)老化(huà)測試(shì)後產(chǎn)品質量。老(lǎo)化(huà)後進行電(diàn)氣(qì)參(cān)數測量(liáng)，篩選(xuǎn)剔除(chú)失效(xiào)或(huò)變(biàn)值的元器件，盡可能把產品(pǐn)的早期(qī)失(shī)效消(xiāo)滅在正常使(shǐ)用之前(qián)。

   這(zhè)種電子(zǐ)產品(pǐn)高低溫老化測(cè)試為(wéi)提(tí)高(gāo)電(diàn)子產(chǎn)品可(kě)靠(kào)度(dù)和(hé)延(yán)長產(chǎn)品使(shǐ)用(yòng)壽命(mìng)，對穩定(dìng)性(xìng)進行(háng)必要的考核，以便(biàn)剔除那些有“早(zǎo)逝(shì)"缺(quē)陷的潛(qián)在“個體(tǐ)"（元器件(jiàn)），確(què)保整(zhěng)機(jī)優xiu品(pǐn)質和期望壽(shòu)命的(dí)工藝就是(shì)高(gāo)低(dī)溫老化(huà)的(dí)原理(lǐ)。