介(jiè)紹了選擇(zé)測(cè)試芯片的溫(wēn)度範圍需(xū)考(kǎo)慮(lǜ)的幾(jī)個關(guān)鍵(jiàn)因(yīn)素
，

一是依據(jù)芯(xīn)片應(yīng)用場景(jǐng)
，針(zhēn)對(duì)消費(fèi)電子芯片，汽車(chē)電子(zǐ)芯片(piàn)，航空(kōng)航天(tiān)芯片等不(bù)同應用(yòng)領域的(dí)芯(xīn)片
，分(fēn)別給出(chū)相應適(shì)宜(yí)的溫度(dù)範(fàn)圍(wéi)選(xuǎn)擇(zé)建(jiàn)議；

二(èr)是結(jié)合芯(xīn)片(piàn)規格(gé)要(yào)求(qiú)
，通(tōng)過(guò)查看(kàn)芯片數(shù)據(jù)手(shǒu)冊(cè)以(yǐ)及考慮(lǜ)芯片可靠性要求來確定合適(shì)的溫度(dù)範圍；

三(sān)是參考相關的(dí)國際(jì)，國家(jiā)標(biāo)準
，如 MIL-STD-810G 標準，GB/T 2423 標準(zhǔn)中規定的溫度(dù)範圍
，綜合(hé)這些方(fāng)麵(miàn)來(lái)準(zhǔn)確選(xuǎn)擇滿(mǎn)足芯片測(cè)試需求(qiú)的試驗箱溫度(dù)範圍。