1.溫度(dù)對試(shì)件的影(yǐng)響
溫度(dù)相關(guān)試(shì)驗(yàn)是環境(jìng)試驗入(rù)門，包(bāo)括高(gāo)溫試驗(yàn)，低溫試(shì)驗，溫度變化(huà)試驗。高(gāo)低溫(wēn)試驗(yàn)主要(yào)驗(yàn)證產(chǎn)品在極值(zhí)溫度條件下(xià)是(shì)否(fǒu)發(fā)生變形(xíng)或功(gōng)能(néng)影響，是否(fǒu)可以正(zhèng)常運(yùn)作(zuò)。溫度(dù)變(biàn)化試(shì)驗(yàn)主要測試產品(pǐn)反(fǎn)復(fù)承受溫度極值(zhí)的耐受力。
2. 高溫(wēn)條件下(xià)試件(jiàn)的(dí)失效模式(shì)
產(chǎn)品所(suǒ)使用零(líng)件，材(cái)料(liào)在(zài)高(gāo)溫時(shí)可(kě)能發(fā)生軟(ruǎn)化(huà)，效(xiào)能(néng)降低(dī)，特性改變，潛(qián)在破壞，氧化等(děng)現象(xiàng)。
高(gāo)溫環境對(duì)設(shè)備的主要(yào)影(yǐng)響(xiǎng)有：
a. 填(tián)充(chōng)物(wù)和(hé)密封(fēng)條軟化或(huò)融化
；
b. 潤(rùn)滑劑(jì)粘度降低(dī)，揮發(fā)加快(kuài)，潤(rùn)滑作用減小
；
c. 電子電(diàn)路穩(wěn)定(dìng)性(xìng)下(xià)降(jiàng)，絕(jué)緣損壞(huài)
；
d. 加速(sù)高(gāo)分(fēn)子(zǐ)材(cái)料(liào)和(hé)絕緣(yuán)材料(liào)老化，包(bāo)括氧化，開(kāi)裂，化學(xué)反應等
；
e. 材料膨脹造成(chéng)機械應力增(zēng)大或磨損(sǔn)增大(dà)。
3. 低(dī)溫條件(jiàn)下試件(jiàn)的失效(xiào)模(mó)式
產品所使用(yòng)零(líng)件(jiàn)，材料在低(dī)溫(wēn)時可能發生龜裂，脆化，可(kě)動部卡(qiǎ)死(sǐ)，特性(xìng)改(gǎi)變等現象。
低(dī)溫環境(jìng)對設備(bèi)的主要(yào)影響有(yǒu)：
a. 使材料發硬變脆
；
b. 潤(rùn)滑劑(jì)粘度(dù)增(zēng)加(jiā)，流(liú)動(dòng)能力降低，潤滑作用減(jiǎn)小(xiǎo)
；
c. 電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件性能(néng)發(fā)生變(biàn)化
；
d. 水冷凝(níng)結冰
；
e. 密(mì)封(fēng)件失效
；
f. 材(cái)料(liào)收縮造(zào)成機(jī)械結(jié)構變化(huà)。