三箱(xiāng)式(shì)冷(lěng)熱衝(chōng)擊試驗箱(xiāng)芯片(piàn)行業使(shǐ)用設備
簡要(yào)描述:
三箱(xiāng)式冷(lěng)熱(rè)衝擊(jī)試驗箱(xiāng)在芯片(piàn)行業發揮(huī)著(zhuó)重要(yào)作(zuò)用。它(tā)擁(yōng)有三個獨立箱體(tǐ),分(fēn)別(bié)實現(xiàn)高溫,低(dī)溫和(hé)測(cè)試(shì)區的精準(zhǔn)控製。對(duì)於芯(xīn)片行(háng)業而(ér)言(yán),該設備(bèi)能(néng)模擬(nǐ)各(gè)種不同的溫度(dù)環境(jìng)變化(huà),檢測芯(xīn)片(piàn)在不(bù)同溫度(dù)衝擊下(xià)的(dí)性能和(hé)可(kě)靠(kào)性(xìng)。精(jīng)準的溫(wēn)度(dù)控(kòng)製和快速的溫度(dù)轉(zhuǎn)換確(què)保測(cè)試(shì)結(jié)果準確(què)可靠。幫(bāng)助芯(xīn)片(piàn)企業提前發現(xiàn)產品(pǐn)潛在問題,提升芯(xīn)片質(zhì)量,為芯片(piàn)行業(yè)的發(fā)展提供有力的(dí)檢測支持(chí),是芯(xīn)片企業不(bù)可少的重要(yào)設(shè)備。三箱式冷(lěng)熱衝擊試驗(yàn)箱芯片行業使用設(shè)備
產品(pǐn)型號(hào):TSD-150F-3P
廠商(shāng)性(xìng)質:生(shēng)產廠(chǎng)家(jiā)
更新(xīn)時間:2025-10-18
訪 問(wèn) 量:685
詳情(qíng)介(jiè)紹
| 品牌(pái) | 廣(guǎng)皓(hào)天 | 價(jià)格區(qū)間(jiān) | 5萬-10萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地(dì)類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應用(yòng)領域 | 能源,電子/電池(chí),道路(lù)/軌(guǐ)道/船舶(bó),航空(kōng)航天,電(diàn)氣 |
| 高(gāo)溫區 | +60℃~200℃ | 低溫(wēn)區(qū) | -10℃~-60℃ |
| 溫(wēn)度波動度(dù) | ±0.5℃ | 溫(wēn)度均匀度(dù) | ±3℃ |
| 溫度(dù)恢(huī)復時間 | 3~5 分鐘 | 高(gāo)溫槽(cáo)升溫速度 | 平(píng)均約 5℃/min |
| 低(dī)溫(wēn)槽(cáo)降(jiàng)溫(wēn)速度(dù) | 平均(jūn)約 1.5℃/min | 高(gāo)低溫(wēn)暴露時(shí)間(jiān) | 30min 以上(shàng) |
| 高低(dī)溫轉(zhuǎn)換時間(jiān) | ≤10秒(miǎo) | 樣品(pǐn)容(róng)積 | 36L |
| 工(gōng)作室(shì)尺寸(cùn) | 600×500×500mm(寬(kuān) × 高 × 深(shēn)) | 外(wài)形(xíng)尺(chǐ)寸 | 約 1880×1850×2120mm |
| 電(diàn)源 | 380V/50Hz | 重量(liáng) | 約(yuē) 560kg |
三箱式冷熱(rè)衝擊(jī)試(shì)驗箱(xiāng)芯片行業使用(yòng)設(shè)備(bèi)
在(zài)當(dāng)今科技飛速發展的(dí)時(shí)代,芯(xīn)片(piàn)作(zuò)為電(diàn)子設備的(dí)核(hé)心部件(jiàn),其質(zhì)量(liáng)和可靠性(xìng)至關重(zhòng)要(yào)。而三箱(xiāng)式冷熱(rè)衝(chōng)擊試驗箱(xiāng),正(zhèng)是芯片行(háng)業中一款不可(kě)少(shǎo)的檢(jiǎn)測設(shè)備。它(tā)以其出色(sè)的性能和精準的測試(shì)能力(lì),為(wéi)芯片的(dí)研發(fā),生產(chǎn)和質量控製提(tí)供(gōng)了有力的保(bǎo)障(zhàng)。
一(yī),主要功能(néng)及(jí)特點(diǎn):
功(gōng)能(néng):能夠(gòu)快速實(shí)現高(gāo)溫,低溫(wēn)之(zhī)間的切(qiē)換(huàn),模擬芯片在(zài)實際(jì)使(shǐ)用中可能(néng)麵臨(lín)的(dí)惡(è)劣(liè)的溫(wēn)度變化環境,對芯(xīn)片的(dí)性能,可靠性(xìng)進行嚴(yán)格測試。

四(sì),滿足以(yǐ)下標準:














三箱式(shì)冷熱(rè)衝(chōng)擊試驗箱芯片(piàn)行業使用(yòng)設備(bèi)
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