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50L冷熱(rè)衝擊試驗(yàn)箱(xiāng)芯(xīn)片(piàn)封裝(zhuāng)後(hòu)測(cè)試設(shè)備50L 冷(lěng)熱衝(chōng)擊試驗(yàn)箱是芯片(piàn)封裝(zhuāng)後理(lǐ)想(xiǎng)的測試(shì)設備(bèi)。它擁(yōng)有 50L 的(dí)適中(zhōng)容量，能(néng)夠(gòu)滿(mǎn)足芯片(piàn)批量測試(shì)需求(qiú)。該試驗箱具備精(jīng)確的(dí)溫度(dù)控製(zhì)功能，可(kě)在短時間內實(shí)現(xiàn)冷熱(rè)衝(chōng)擊，精準(zhǔn)模擬(nǐ)各種(zhǒng)極(jí)-端溫度環(huán)境。通(tōng)過對封(fēng)裝後(hòu)芯片進(jìn)行(háng)測試，能有效檢測芯(xīn)片在溫(wēn)度(dù)驟變(biàn)下的(dí)性能(néng)穩定性(xìng)，確保(bǎo)芯(xīn)片在實際應(yīng)用中可(kě)靠工作(zuò)，為(wéi)芯片(piàn)生(shēng)產質(zhì)量(liáng)保(bǎo)駕護(hù)航。
產品(pǐn)型號：TSD-50F-3P- 廠商(shāng)性質：生(shēng)產(chǎn)廠家(jiā)
- 更新時(shí)間：2025-10-19
- 訪 問 量：593
| 品牌 | 廣皓天 | 價(jià)格區間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別(bié) | 國(guó)產(chǎn) | 應用領(lǐng)域(yù) | 電子/電池,航空航天(tiān),汽(qì)車(chē)及零部(bù)件,電(diàn)氣(qì) |
| 內容(róng)積(jī) | 50L | 內型(xíng)尺(chǐ)寸 | W400×H350×D350mm |
| 外型尺寸 | W1250×H1450×D1320mm | 高溫測試區(qū) | + 60℃→+180℃ |
| 低溫(wēn)測(cè)試區 | - 60℃～-10℃ | 溫(wēn)度衝擊範(fàn)圍(wéi) | （+60～+150）℃（熱(rè)衝(chōng)），低溫可(kě)至（-65～-10）℃（冷衝） |
| 溫度穩定(dìng)性 | ±0.5℃ | 溫度(dù)均(jūn)匀度(dù) | ±2.0℃ |
50L冷(lěng)熱衝擊(jī)試驗箱芯(xīn)片封裝後測(cè)試設備
TSD-50F-3P 皓天冷熱(rè)衝擊試(shì)驗箱(xiāng)的(dí)技術參(cān)數(shù)如(rú)下：
容積(jī)與(yǔ)尺寸(cùn)：
內(nèi)容積(jī)：50L。
內型(xíng)尺寸：W400×H350×D350mm。
外型尺寸：W1250×H1450×D1320mm。
溫度範圍：
高(gāo)溫測試區：高溫室溫度範(fàn)圍為(wéi) + 60℃→+180℃。
低(dī)溫(wēn)測試區(qū)：溫(wēn)度範(fàn)圍為 - 60℃～-10℃。
溫(wēn)度衝(chōng)擊(jī)範圍：（+60～+150）℃（熱衝）；低溫可(kě)至(zhì)（-65～-10）℃（冷衝(chōng)）。
溫度性(xìng)能：
溫(wēn)度穩(wěn)定性：±0.5℃。
溫(wēn)度均匀(yún)度：±2.0℃。
升溫時(shí)間：升溫 + 20℃→+180℃≤25min（高(gāo)溫室單獨運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性(xìng)能）。
降溫(wēn)時間：降(jiàng)溫(wēn) + 20℃→-60℃≤60min（低溫室(shì)單(dān)獨運轉(zhuǎn)時性能）。
製冷係(xì)統(tǒng)：
工作(zuò)方式：機(jī)械壓縮二(èr)元(yuán)復(fù)疊製冷(lěng)方(fāng)式。
製(zhì)冷壓縮機(jī)：全(quán)封閉(bì)式(shì)活(huó)塞壓縮機（法國泰康(kāng)）。
製冷(lěng)劑：R404a/R23（臭氧(yǎng)耗損指(zhǐ)數(shù)為(wéi) 0）。
其他配(pèi)置：
控(kòng)製器：彩(cǎi)色觸摸(mō)屏 TFT（8226S）中英文(wén)顯示器 PLC（控製軟件(jiàn)）溫(wēn)控(kòng)模塊(kuài)。
50L冷熱(rè)衝擊試驗箱芯片封裝後(hòu)測(cè)試設(shè)備(bèi)
50L 冷(lěng)熱衝擊試(shì)驗(yàn)箱(xiāng)在芯(xīn)片封裝後測試領域(yù)中(zhōng)扮(bàn)演著至關重要的(dí)角色。它(tā)不(bù)僅(jǐn)是一種測(cè)試設(shè)備(bèi)，更(gēng)是保障(zhàng)芯片質(zhì)量(liáng)，推動(dòng)電子行(háng)業發(fā)展的(dí)關(guān)鍵工(gōng)具。
通過其(qí)精確的溫度控製和模擬能(néng)力，能夠有(yǒu)效地(dì)篩選出(chū)封裝(zhuāng)後存(cún)在潛(qián)在性能缺陷的芯片，避(bì)免(miǎn)這(zhè)些芯(xīn)片(piàn)流入市(shì)場(cháng)造(zào)成(chéng)電子(zǐ)設備故(gù)障(zhàng)等問題。它有(yǒu)助(zhù)於(yú)芯片製造(zào)商(shāng)提高產(chǎn)品(pǐn)質量，減少售後維修成本(běn)，增(zēng)強市(shì)場競(jìng)爭(zhēng)力(lì)。
隨(suí)著(zhuó)電子技(jì)術的不(bù)斷(duàn)進步，我們有理(lǐ)由相(xiāng)信，50L 冷熱衝(chōng)擊試驗箱將(jiāng)在未來不斷(duàn)優(yōu)化和(hé)發(fā)展，為芯(xīn)片測(cè)試(shì)乃至整個(gè)電子行(háng)業(yè)的(dí)發(fā)展(zhǎn)做出更大的貢獻(xiàn)。
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