冷熱衝擊試驗箱(xiāng)快(kuài)速響應通過(guò)獨(dú)立(lì)溫控三(sān)區(qū),氣(qì)動(dòng)閥(fá)門快速切換及高效(xiào)製冷/加(jiā)熱(rè)係(xì)統,實現樣品在(zài)極短時(shí)間(jiān)內(nèi)經(jīng)歷(lì)高溫(wēn)與低溫的(dí)交替衝擊,適用於(yú)電子,軍(jūn)工,汽車(chē)等高要求(qiú)領(lǐng)域的可(kě)靠(kào)性測(cè)試(shì)。其核心優勢在(zài)於(yú)靜止測(cè)試(shì),快速響應,自動化(huà)控(kòng)製及(jí)節能環保設計
產(chǎn)品型號:TSD-50F-3P
廠(chǎng)商(shāng)性質:生產廠家(jiā)
更新(xīn)時(shí)間(jiān):2025-10-22
訪(fǎng) 問(wèn) 量:406
| 品(pǐn)牌(pái) | 廣皓(hào)天(tiān) | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產地類(lèi)別 | 國產 | 應(yīng)用(yòng)領(lǐng)域 | 文體(tǐ),鋼鐵(tiě)/金屬(shǔ),煙草(cǎo),航空航天,公安/司法(fǎ) |
冷(lěng)熱衝(chōng)擊試驗(yàn)箱快速(sù)響應產(chǎn)品特點(diǎn)
結(jié)構設計
由高溫區(qū),低溫區和(hé)測(cè)試(shì)區三(sān)部分組(zǔ)成(chéng),每個(gè)區(qū)域(yù)獨立(lì)溫(wēn)控,通過氣動(dòng)閥門(mén)快(kuài)速切換(huàn)
采(cǎi)用斷熱(rè)結(jié)構及蓄(xù)熱(rè),蓄(xù)冷技(jì)術,避(bì)免機(jī)械(xiè)衝擊(jī),樣(yàng)品(pǐn)靜止測試(shì)。
門與箱(xiāng)體(tǐ)間采用雙(shuāng)層耐高溫密封(fēng)條,確(què)保(bǎo)測(cè)試區密閉。

功能與(yǔ)性能(néng)
溫(wēn)度範圍:通常(cháng)覆(fù)蓋-70℃至+150℃,低溫衝(chōng)擊範(fàn)圍(wéi)可達-60℃至10℃,高(gāo)溫(wēn)衝(chōng)擊(jī)至(zhì)+150℃。
溫(wēn)度(dù)波(bō)動(dòng)與恢復(fù)時(shí)間(jiān):高(gāo)溫(wēn)/低(dī)溫(wēn)波動≤±2℃,溫(wēn)度(dù)恢復時(shí)間(jiān)≤5分鐘,轉換時間(jiān)<10秒。
自(zì)動化(huà)控(kòng)製:配備(bèi)彩(cǎi)色(sè)觸(chù)摸屏+PLC控製器,支持(chí)99組(zǔ)程(chéng)序(xù)存(cún)儲(chǔ),9999次循環設定(dìng),可遠程(chéng)監控(kòng)與(yǔ)數據(jù)記(jì)錄。
節(jié)能與(yǔ)環保(bǎo):采(cǎi)用二元復疊製(zhì)冷(lěng)係統(tǒng),結合PID/PWM調溫技(jì)術(shù),節能達20%。

附加功(gōng)能
支(zhī)持預(yù)處理/後(hòu)處理,幹燥(zào)運轉,曝露(lòu)時間(jiān)縮短(duǎn)等(děng)功能(néng)。
配(pèi)備(bèi)RS232/RS485通(tōng)信(xìn)接(jiē)口,可(kě)與MES係(xì)統聯機(jī)。
具(jù)有防(fáng)凝露,自動(dòng)除(chú)霜,漏電(diàn)/過(guò)熱(rè)保(bǎo)護(hù)等安全(quán)機(jī)製。

適用標準(zhǔn)
符(fú)合(hé)GB/T2423.1.2,GJB150等(děng)/工(gōng)業標準(zhǔn),適(shì)用於(yú)電子,汽車,航(háng)空航(háng)天等領(lǐng)域。
冷熱衝(chōng)擊(jī)試驗箱快速(sù)響(xiǎng)應工作原(yuán)理
製冷與(yǔ)加熱係(xì)統
低溫衝擊(jī):通(tōng)過壓縮機循(xún)環製冷劑(jì),經(jīng)膨脹(zhàng)閥(fá)節流至蒸(zhēng)發器吸(xī)熱,低溫(wēn)空(kōng)氣(qì)由(yóu)循環(huán)風(fēng)機送(sòng)入測試區。
高(gāo)溫衝(chōng)擊:加熱(rè)絲(sī)加熱(rè)空氣,通過風機(jī)強製循環(huán)至測試區。
溫度(dù)切(qiē)換機製(zhì)
氣動閥門(mén)切換:通過氣動(dòng)閥門快(kuài)速切換(huàn)高溫區(qū)/低(dī)溫區與測試(shì)區(qū)的連通(tōng)性,實(shí)現(xiàn)溫度驟(zhòu)變。
風(fēng)路(lù)循環:高溫/低溫(wēn)空(kōng)氣通過(guò)風(fēng)道直接(jiē)導(dǎo)入測試區,無需移動(dòng)樣(yàng)品(pǐn)。
控製係統(tǒng)
PID/PWM調溫:控(kòng)製器(qì)實(shí)時采集(jí)溫度(dù)數(shù)據(jù),通(tōng)過PID算(suàn)法(fǎ)調節(jié)加熱/製冷功率,確保(bǎo)溫度(dù)穩定。
模糊運算(suàn)技術(shù):自(zì)動分析負(fù)載能(néng)力(lì),動態調節冷媒流量,提升能(néng)效。




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